世界最先端の
高機能フィルムディバイスを提供 試作開発から量産まで一貫でご支援いたします

Nissha Provides
the Most Advanced Functional Film Devices.

NISSHAが保有するフィルムディバイス技術

厚さ100um以下の極薄フィルム基材上でITOなどの透明導電膜やCu,Niなどの金属薄膜をパターニング加工し、スマートフォン、自動車、ロボットなどさまざまな産業分野で利用されるフィルムディバスを生産します。

Line/Space =10/10μmの高精度な加工技術と、ロールtoロール方式を使った大量生産プロセスにより、試作開発から量産まで一貫して対応できますので、お気軽にお問い合わせください。

アプリケーション

パターニング技術を応用した様々なディバイスを開発しています。薄膜フィルムをベース基材に使用しているため、透明性、薄型、省スペース、フレキシブルなど、従来のプリント基板タイプのディバイスにはない特徴を有します。また、ベースフィルムには幅500mmの長尺シートを利用しており、大型ディバイスの生産に対応することも可能です。 お客さまの仕様に合わせたゼロからの開発のご相談も承ります。

thin film device

薄膜フィルムディバイス開発

フィルムディバイスの試作開発から量産まで一貫で対応いたします。
材料選定、回路パターンデザイン、モジュール構成まですべてお任せください。

フォースセンサー

厚さ200μm以下、多点同時検出が可能なフィルム型フォースセンサーを紹介しております。

摩擦・せん断力センサー

摩耗・摩擦・流動・せん断など、物と物の接触界面の挙動を可視化するまったく新しいセンサーをお届けします。

タッチパネル

静電容量方式と抵抗膜方式の2タイプのタッチパネルを提供しています。

透明フィルムヒーター

配線が視認されない、高透明かつ急速加熱可能なフィルムヒーターです。

プロセス技術

サブミクロンレベルの高い位置精度でフィルム両面に配線を形成するフォトエッチング加工をはじめ、Agペーストやカーボンペーストの加工に適したスクリーン印刷など、導電材料のパターニングに関する数多くのノウハウを蓄積しております。
さらにダイカットや貼合などのモジュール加工にも対応し、お客さまの求める製品をワンストップで提供いたします。
フィルムデバイスの設計や生産でお困りでしたら、ぜひ弊社にお声がけください。

エッチング加工

ロール to ロール方式による高精細、高スループットを誇るエッチングプロセスです。

モジュール加工

モジュール加工

ラミネーション、打ち抜き、FPC圧着、成形品との貼合など、モジュール生産の技術を保有しております。

材料選定

これまでの数多くの開発実績とノウハウを活用し、お客さまの開発要件に沿った最適な材料を提案いたします。

ロールtoロールによる量産対応

NISSHAはロール to ロール方式のフォトエッチング技術を世界に先駆けて開発したパイオニアです。
ロール幅は500㎜に対応。他社にはない大面積でのディバイス加工を実現したことで、高効率での生産対応を可能にしました。ロールフィルムならではの長尺ディバスの生産など、シート生産では実現できない製品開発のお手伝いも承ります。

NISSHAが蓄積してきたロール to ロール加工技術に関わるさまざまなノウハウは、難易度の高い連続生産を実現します。

見積り依頼/技術に関する相談

フィルムディバイス開発や量産におけるご相談はお気軽にご連絡ください

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