FilmDevice.com について

FilmDevice.comの運営目的および趣旨

FilmDevice.com運営の目的は、NISSHA株式会社ディバイス事業部が展開するフィルムディバイスの生産プロセスを紹介することです。
また、広義には薄膜フィルムを基材とする電子ディバイス開発に関わる技術を広く知っていただくことを目的としています。
100μm程度の透明フィルム上に線幅10μmレベルの微細な回路パターンを形成したフィルムディバイスは、プリント基板(PCB)とは全く異なる特徴を有しています。
フィルムディバイスは、回路基板の薄膜化、省スペース化、高集積化、透明化、フレキシブル化など、あらたな付加価値を提供します。
NISSHAは薄膜フィルム上に回路形成する様々な技術を取り入れ、フィルムディバイスに期待される機能の実現に取り組んでいます。
当サイト(FilmDevice.com)を通じ、より多くの方にフィルムディバイスの可能性について考えていただく機会がご提供できればうれしく思います。

お客さまの「できたらいいな」をお寄せください

  • 透明な電子部品をつくりたい
  • 湾曲した筐体に電子回路を組み込みたい
  • ディスプレイ額縁部をできるだけ狭くしたい
  • ディバイスをできるだけ薄く、軽くしたい
  • 百万個単位の大量生産

など、お客さまの「できたらいいな」をお寄せください。

当サイトでご紹介する技術

thin film device

薄膜フィルムディバイス開発

フィルムディバイスの試作開発から量産まで一貫で対応いたします。
材料選定、回路パターンデザイン、モジュール構成まですべてお任せください。

mass production

ロール to ロール方式による量産対応

NISSHAはフィルムのロール to ロールにおける
あらゆるプロセスを得意としています。
難易度の高い連続生産も実現するノウハウがあります。

フォトエッチング

世界に先駆けて開発したロール to ロールフォトエッチングの加工プロセスは圧倒的に高い生産性を実現します。

モジュール加工技術

モジュール加工技術

フィルムディバイスを数多くの開発してきた経験から高い寸法精度と幅広いパターンへの対応が可能です。

最適な材料を選定

お客さまの開発要件に沿った最適な材料を数多くの開発実績とノウハウを活用し選定いたします。

見積り依頼/技術に関する相談

フィルムディバイス開発や量産におけるご相談はお気軽にご連絡ください

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