お客さまオリジナルのフィルムディバイスを

ロール to ロール パターニングで実現

ロールtoロールのパイオニア

NISSHAはロール to ロール方式のフォトエッチング技術を世界に先駆けて開発したパイオニアです。

高い技術力が要求されるフィルム上への薄膜パターニング加工からモジュール生産まで、
量産プロセスを開発するためのノウハウを蓄積しています。

フィルム型電子ディバイスの試作開発から量産対応までお手伝いいたします。

NISSHA ロール to ロール方式の生産プロセス

パターニング

エッチング加工

ITO、Cu、Ni、その他合金および絶縁膜のパターニング

スクリーン印刷

Ag、カーボン、PEDOTなどの導電ペースト、
および絶縁膜、接着材などの印刷

機能膜貼合

絶縁膜

耐久性の向上、電気的絶縁形成などの機能付与

光学機能膜

偏光膜などの貼合

その他、フィルム材の貼合加工

個片カット

高寸法精度でのダイカット、レーザーカット、
ハーフカットにも対応

FPC貼合

異方導電接着材(ACF)を使用したFPC貼合プロセス
両面端子への貼合など、製品仕様に適したプロセスを
提案。

ガラス・成形品貼合

当社IMD技術で生産される樹脂成型品との貼合をはじめ、
カバーガラスとフィルムディバイスの貼合など、
筐体モジュールをワンストップで提供が可能。

技術の特長

  • 500㎜幅の広幅フィルムロールでの加工が可能
  • 膜厚50μmの薄膜フィルム、COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材にも対応可能

所有するプロセス

フォトリソ/エッチング Cu , ITOなどの薄膜 L/S = 10/10μm
スクリーン印刷 Ag、カーボン、PEDOTなどの導電ペースト、
および絶縁膜、接着材などの印刷
L/S = 50/50μm
レーザーエッチング L/S = 30/40μm
後加工(モジュール加工) ロールから個片モジュールに加工するプロセスを所有
フィルム貼合、打ち抜き加工、FPC圧着、筐体貼合

これだけの工程をすり合わせ、フィルムディバイスを加工するには高い技術力が必要です。複数のプロセスを一貫対応できることがNISSHAの技術の特長です。

最良の製品を提供するためのデザインレビューシステム

お客さまに満足いただける製品をおさめるために、
適切なコストで、要求仕様を満たし、安定した量産ができる設計を確立するデザインレビューシステムを導入しています。

デザインレビューの流れ

1.受託可能かを確認します

お客さまの要求仕様の技術的難易度をレビューします。
技術部門と営業部門で連携しながら、材料設計、プロセス技術、コストの妥当性などの情報を整理し、受託可能かどうかを検討します。

2.1案件ごとにプロジェクトチームを編成します

受託が可能であることが確認されれば、1案件ごとにプロジェクトチームを編成します。
チームは技術開発、設計、生産技術、評価技術、品質保証の各部門から選任されたメンバーで構成され、 量産化までの計画を立案します。

3.少量生産試作により設計を検証します

小ロットでの試作を通して、設計妥当性を検証します。
量産適性評価、不良モード分析、信頼性評価などを実施し、最適な量産条件を確認します。
試作結果はお客さまにもレポートし、量産へ移行しても問題がないことをご確認いただきます。

4.量産~納品

試作検証結果にもとづき、量産移管文書を作成後に
プロジェクトを量産部門へ移管し、量産を開始します。

5.量産品の品質管理

量産後は安定して製造できているか、不具合品が出ていないかを品質保証部門が管理します。 品質保証部門は設計検証段階からプロジェクトに加わるため、本質的な品質保証が可能になります。

新しいデザインを実現したいお客さまへ

電子ディバイスは日々進化しています。設計者はそれに対応して「これまで誰も作ったことがない製品」を考え、形にしなければなりません。

独創的な新製品を作るためには、汎用モジュールではない独自設計のデバイスが必要になります。

私たちNISSHAは、そのようなお客さまの声に対応できるように技術と設備を準備してきました。
電子ディバイスの製造にお困りでしたら、ぜひ弊社にご相談ください。

コミュニケーション

■メール、お電話、Skypeで迅速にご連絡差し上げます。
■内容に応じ、サンプル、データをご用意してご訪問します。

※遠隔地など、条件によっては対応できかねる場合がございますのでご了承ください。

フィルムディバイスに関するお問い合わせ

・ショールーム見学
・開発、試作、量産委託のご相談
その他、フィルムディバイスに関するご質問、ご相談はお気軽にご連絡ください。

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