ロール to ロール方式によりフィルム回路・モジュールを量産

NISSHAは、ロール to ロール方式のフォトエッチング加工プロセスを世界に先駆けて開発したパイオニアです。
ロール to ロール方式で、これまでガラスやプリント基板に加工されてきた半導体ディバイス、回路基板、センサーディバイスを、薄膜フィルム上に連続生産することができます。
NISSHAでは、高い技術力が要求されるロールフィルムへのパターニング加工から個片打ち抜き・モジュール生産まで、量産プロセスを開発するためのノウハウを蓄積しています。

NISSHA ロール to ロール方式の特長

  • 500㎜幅の広幅フィルムロールでの加工が可能
  • 膜厚50μmの薄膜フィルム、COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材にも対応可能

所有するロール to ロール方式

フォトリソ/エッチング Cu , ITOなどの薄膜 L/S = 10/10μm
スクリーン印刷 Ag , カーボンなどの ペースト材料 L/S = 50/50μm
レーザーエッチング L/S = 30/40μm
後加工(モジュール加工) ロールから個片モジュールに加工するプロセスを所有
フィルム貼合、打ち抜き加工、FPC圧着、筐体貼合

これだけの工程をすり合わせ、フィルムディバイスを加工するには高い技術力が必要です。複数のプロセスを一貫対応できるのがNISSHA独自の技術です。

加工プロセスフロー事例

基材:COP 50μm

プロセス

  • 1.フォトリソ/エッチング :Cu額縁配線 & ITO機能層パターン
  • 2.機能フィルム貼合
  • 3.個片打ち抜き加工
  • 4.FPC圧着

用途例

ディスプレイ、照明などの表示窓部用機能層
透明シートヒーター、透明アンテナ、静電容量方式タッチセンサー など

導電性メッシュ層
アンテナ、電磁波シールド、ヒーター など

PET 100μm

プロセス

  • 1.スクリーン印刷 :カーボンセンサーパターン
  • 2.スクリーン印刷 :Ag配線用
  • 3.レーザーエッチング :Ag配線 狭ピッチ形成
  • 4.フィルム個片打ち抜き
  • 5.個片フィルム貼合
  • 6.FPC圧着

用途例

感圧センサー、抵抗膜方式タッチセンサー、シートヒーター、化学センサー など

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