広幅薄膜のフォトエッチング加工を圧倒的に高い生産効率で実現

NISSHAは、ロール to ロール方式のフォトエッチング加工プロセスを世界に先駆けて開発したパイオニアです。
広幅薄膜のフィルム上に、高精細な回路パターンを連続形成することが可能です。

NISSHA フィルムディバイスの特長

  • ベースフィルム
    幅500mmの広幅フィルムに対応。膜厚は50μmでの生産実績があります。COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材への加工にも対応できます。

  • マスクサイズ
    500×500mmのマスクサイズに効率的な丁取りを提案します。センサーのような小型素子からディスプレイサイズの大型ディバイスまで対応可能です。

  • 高精細パターン
    Line/Space=10/10umでのパターニングが可能です。引き回し配線ピッチの省スペース化に貢献できます。

  • 両面露光
    両面同時露光により、フィルム両面へのパターニングが可能です。表裏面のアライメント精度は±25um。より薄いディバイス基盤の実現が可能です。

  • 積層薄膜パターニング
    2種類の金属薄膜層を1ラインの中で連続的にパターニングします。センサーなどの素子パターンと引き回し配線を1プロセスでパターニングすることで、高い位置精度を実現します。

  • 薄膜材料
    Cu , ITOの薄膜(100~250nm厚)の加工実績があります。その他の薄膜(Au , Ni合金, Cr ,Alなど)の加工の相談にも応じます。

導入事例/想定用途

  • 透明フィルムヒーター
  • フィルムアンテナ(透明、メッシュ)
  • 静電容量方式タッチセンサー:タッチセンサーと額縁配線の高精度パターンニング
  • 大面積パネルのセンサーアレイ:任意位置にセンサーパターンを配置。 感圧センサー、温度センサーなど
  • LED照明電極

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