NISSHA エッチング加工プロセス

ITO・Cu・Niなどの薄膜を高精細パターニング

ロール to ロール方式のエッチングプロセスで電極、配線パターンを加工します。
フォトリソグラフィとスクリーンレジストの2つのプロセスを保有し、高精度で加工できることが
当社の強みです。

フォトリソエッチングプロセス

標準仕様

成膜材料 ITO , Cu, Niなどの各種金属およびこれらの合金
ベースフィルム COP(ITO/Cu) , PET(ITO , Cu合金など)
マスクサイズ 500×500㎜
加工精度 Line/Space =10/10µm 、ITO/Cuは両面加工可能

その他の材料のパターニング、後加工などについては問い合わせフォームよりご相談下さい。

ITO / Cu薄膜パターニング

Line/Space =10/10µmでの高精度配線加工と両面加工、大面積にも対応可能です。

フォトリソ加工フロー

両面パターニング

フィルムの片面だけではなく両面に加工できます。10um以下の精度でのアライメントを実現しています。

大面積への対応

マスクサイズ 500×500mmで大面積のパターニングに対応
大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます。

Cu合金薄膜パターニング

ひずみゲージなどに使用される銅合金薄膜のパターニングも承ります。

加工原反
 Cu合金薄膜(t=100 – 200nm)/ ベースフィルム(PET)
マスクサイズ 500×500㎜
絶縁被膜加工、個片カットなど後工程の対応も可能。

スクリーンレジストによるエッチングプロセス

スクリーン印刷によりレジスト加工を行なうプロセスを保有しております。

フォトマスクが必要ないため、低コストでの生産が可能です。

標準仕様

成膜材料 ITO
ベースフィルム PET
スクリーンサイズ 500×500㎜
加工精度 Line/Space =50/50µm

その他の材料のパターニング、後加工などについては問い合わせフォームよりご相談下さい

スクリーン印刷でレジスト加工するプロセス

お客さまのさまざまな加工ニーズにお応えします

  • 透明フィルムヒーター
  • フィルムアンテナ(透明、メッシュ)
  • 静電容量方式タッチセンサー:タッチセンサーと額縁配線の高精度パターンニング
  • 大面積パネルのセンサーアレイ:任意位置にセンサーパターンを配置。 感圧センサー、温度センサーなど
  • LED照明電極

フィルムディバイスに関するお問い合わせ

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