開発から量産まで一貫で対応

難易度の高い薄型フィルムディバイスの受託生産

膜厚50μmまでの薄膜基板上に電子回路、引き回し配線を形成したフィルムディバイスを、開発試作から量産まで受託対応しています。

新規開発案件にも対応

材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで開発、試作に対応が可能です。

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ロール to ロール方式による量産対応

生産能力は6インチサイズのディバイスで月産 200万~250万pcs/ラインとなっています。

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薄膜フィルムディバイスの特長

  • ベースフィルム
    樹脂種類:PET、COP、PC、PIなど
    膜厚:50μmまで可能

  • 回路形成材料
    エッチングプロセス用:金属薄膜(Cu , Au ,Cr など)透明酸化物導電膜(TCO)
    スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料
    その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応

  • パターニング精度
    エッチングプロセス:Line/Space =10/10μm
    スクリーン印刷:Line/Space =50/50μm

  • 加工サイズ
    最大500×500mmに対応

製品開発事例

透明素子ディバイス

透明フィルム/(透明導電パターン+引き出し配線)
フィルムの両面にパターニング可能。
複数のフィルムディバイスの貼合積層可能。

用途例

透明アンテナ、透明ヒーター、タッチパネル、電磁波シールド、
バイオ機器:誘電泳動電極、 エレクトロウェッティング電極、
ディスプレイ、LED照明、太陽電池用電極

特殊金属薄膜素子

Au、Cr、Niなど用途に応じた薄膜のパターン形成

用途例

生化学センサー 、医療機器用電極 、ひずみセンサー

大面積ディバイス

500×500㎜のマスクサイズで任意位置に所望の素子を配置

用途例

ひずみゲージ、温度センサー、接触センサーなどのセンサーアレイシート、
機能電極、 センサーなどの組み合わせ(ヒーター+温度センサー /誘電泳動電極など)

抵抗膜式センサー

ITO、Ag、カーボン電極など、用途に応じて材料選定

用途例

感圧センサー、 タッチパネル

見積り依頼/技術に関する相談

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